用于晶圆切片的高精度激光加工

制造芯片和微芯片涉及使用称为晶圆切片的工艺将晶圆切割成小方块或矩形“芯片”或“晶粒”。晶圆切片应用中需要考虑的典型挑战包括：准确定位切口、较大限度地减少材料损耗和较大限度地减少元件变形。同时，必须达到最大可能的加工速度。随着要求的不断提高，激光划片已成为优选的划片技术。这种非接触式激光工艺很灵活，可避免切削刃处的破损。借助于各种自动后加工工艺，可以进一步改善边缘的良好质量，这也是抗裂性的决定性因素之一。这显著减少了生产浪费，因此节省了生产成本。相应地，激光划片工艺同样需要在高速下提供高精度和高直线度的运动系统。